短讯！英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格 以扩展AI工厂

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【英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格 以扩展AI工厂】财联社10月12日电，英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。

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