实时：金溢科技：融资净偿还130.57万元，融资余额1.13亿元

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交易所最新数据显示，金溢科技于2026年8月19日获融资买入210.10万元，融资偿还340.67万元，当日融资净偿还130.57万元。目前，该股融资余额1.13亿，占流通市值比例为4.63%。

该股当日融券卖出0股，融券偿还4400股，融券净偿还4400股。目前，该股融券余量3500股，融券余额5.44万元。

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