当前位置:装啦啦装修网装修资讯行业动态

高通联发科对决升级 5G手机“卡位”战正酣

时间 : 2021-12-05 14:50:24来源 : 中国经营报

高端手机芯片战场的硝烟,在2021年末变得逐渐浓厚。

12月1日,高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8 Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品,也被视为骁龙888的接棒者,搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。

性能参数显示,骁龙8 Gen1采用Kryo 64位架构,工艺制程从上一代的三星5nm跃升至4nm,同时集成了高通骁龙X655G基带芯片,后者是全球首款下载速度可达10 Gbps的5G调制解调器射频解决方案芯片,此外,在网络连接、拍照、游戏、AI、音质、安全等诸多方面,都实现了性能显著提升。

“骁龙8 Gen1预计在今年年底投入商用部署,并出现在未来全球多款安卓旗舰手机中。”高通CEO安蒙在大会上如此表示。《中国经营报》记者在大会现场注意到,包括小米、OPPO、vivo、荣耀、努比亚、一加等厂商的相关负责人也均现身证实,将在未来的新品中搭载骁龙8 Gen1。其中,小米12宣布首发骁龙新旗舰平台。

值得注意的是,就在骁龙8 Gen1发布前一周,联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000,这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手,并被视为联发科挑战高通在高端芯片龙头地位的一款产品。

据全球调研机构Counterpoint预计,在2021年全球5G SoC市场,高通仍将以30%的份额领跑,而联发科则将以28%的份额紧追其后。在此背景下,业界普遍认为,新一代旗舰芯片的对决,将决定两家巨头在明年全球市场的席位。

双雄对决

两颗旗舰芯片在年末的出炉,正式将5G SoC高端市场的战事拉入双雄对决的范畴。而几乎同样的制程工艺以及参数配置,也让骁龙8 Gen1与天玑9000谁更胜一筹的话题成为市场焦点。

公开信息显示,参数方面,骁龙8 Gen1与天玑9000都采用了4nm工艺与三丛集架构方案,同时都配备了1颗3.0GHz的X2超大核,但天玑9000在大核心、小核心频率上稍高于骁龙8 Gen1,考虑到高通的Adreno 730 GPU在性能方面优于天玑9000,因此两者的配置难以分出明显高下。

“差距主要还是体现在代工厂商。”半导体资深分析师季维向记者表示,按照以往表现,台积电的工艺相对三星而言更加成熟,因此成品在良率、功耗、发热等方面会表现更好。但考虑到骁龙8 Gen1具备更好的GPU、AI、毫米波等能力,高通略胜一筹。

CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭则认为,与外界观感不同,三星制程其实近年来改进提升迅速,跟台积电的差距已经非常小。同时,联发科虽然近年来从市场绝对出货量已经逐步赶上高通,但是从旗下全系产品的平均单价和产品档次来看,仍要比高通差一截。

而从成本与出货量角度观察,罗国昭表示,高通近年来之所以在尖端制程上选择与三星合作,也是因为台积电将更多产能优先分配给了苹果,因此,对于看重走量与成本的高通而言,三星成为更好的选择,而这也意味着,联发科选择台积电4nm工艺,会遭遇产能受限的问题。

CINNO Research资深分析师刘雨实也认同该看法。“苹果是台积电先进制程的第一大客户,贡献了台积电过半营收,联发科若要扩大旗舰处理器市场份额,能否获取更多台积电产能将成为关键。”刘雨实向记者指出。

“无论是从品牌、性能、成本来看,骁龙目前仍是更强势的一方。”罗国昭预计,总体而言,面向终端产品市场,骁龙8 Gen1仍会比天玑9000具备更多优势。

5G手机卡位战

随着高通与联发科在高端SoC的竞争升级,5G手机市场也明显感受到上游市场释放出的信号,尤其是在苹果13强势的冲击下,高通与联发科的战况走向正变得尤为复杂。

据IDC发布的最新数据显示,今年三季度全球手机出货量同比下滑6.7%,而苹果逆势增长20.8%,重夺全球销量第二位。而在中国市场,市研机构CINNO Research也公布了10月最新出货数据,前五大品牌中,苹果以650万台和155%的同比增幅占据销量榜首,其中iPhone 13以约267万台登顶10月单机销量冠军。

A15芯片的强势无疑是苹果13表现亮眼的重要原因,这款基于台积电第二代5nm工艺的苹果自研芯片,相比上一代A14,性能提升20%以上,能效提升30%以上。产业分析师丁少将认为,在消费者对于芯片参数较为敏感的中国手机市场,高端机型CPU的任何一次制程升级,都会带来明显的市场变化,安卓是如此,苹果亦是如此。

“对于安卓阵营,尤其是高端安卓机而言,高通与联发科此刻在4nm基础上推出的新品无疑是个重大利好。”丁少将表示,骁龙8 Gen1与天玑9000的出现,对于安卓品牌进一步提高中高端能力抢占市场,甚至与苹果一较高下,提供了更多的信心和可能性。

而回归到安卓阵营内部,高通与联发科抢占5G手机市场的态势也渐趋激烈。“明年预计高通与联发科在国内5G智能机市场上的份额均在三成以上,这会让双方的竞争更白热化。”刘雨实表示。

记者注意到,近年来,联发科从主攻中端与入门机型入手,陆续拓展到高阶机型,加上天玑系列的产品线布局广泛,以及台积电的强力产能应援,使得市占率明显扩大。“目前从内部获得的信息显示,联发科希望在2022年,在5G SoC领域的市占率跟高通打平。”季维告诉记者。

但对此目标,多位产业人士认为,在短期内较难实现。“在联发科的芯片没有明显优势的情况下,高通在安卓高端机品牌市场建立的合作资源不会在短期内被消解,尤其是在中国市场。”丁少将指出。

罗国昭则表示,在联发科天玑9000尚未起量的过程中,成本不会被规模化摊薄,这会在一定程度上抑制联发科抢夺高端品牌合作的竞争力,但联发科近年来在中低端市场的优势在进一步巩固,这点从联发科在全球手机市场的市占数据上能够反映出来。

据Counterpoint发布的数据显示,在今年第二季度全球智能手机AP / SoC市场中,从出货量的角度来看,联发科的市占率达38%,高于高通的 32%。该机构预测,到2021年底,联发科仍将以37%份额排名第一,高通市场份额则会落位于31%。

不过,就收入而言,高通依然是这块市场的领先者。根据 Strategy Analytics研究报告,2021年第二季度,高通、联发科、苹果占据全球智能手机应用处理器市场营收份额前三名,份额分别为36%、29%、21%。

季维指出,高通不会坐以待毙,据其表示,为了防范联发科的进攻,高通目前除稳守住5G旗舰机型的市占率外,已经将产品线布局战线拉到中端机型,骁龙7、6、4系列近年来积极的布局就是明证。

“整体来看,明年联发科与高通在5G手机的竞争会更加激烈,特别是在旗舰机合作客户的争夺上将是关键,而战局已在现在开打。”季维表示。

关键词: 5G 5G手机 芯片

公司推荐